PCB產(chǎn)業(yè)下半年進入市場需求旺季,,但第3季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求,,尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境,,產(chǎn)品漲勢一觸即發(fā);銅箔廠則因電動車鋰電池及PCB廠對銅箔需求加速走揚,形成市場需求的榮景,。
銅箔廠金居開發(fā)總經(jīng)理李思賢指出,,金居今年第2季加工費維持與第1季的水準(zhǔn),第3季進入PCB旺季,,在市場需求涌現(xiàn)下,,加工費將維持穩(wěn)定水準(zhǔn),有利推升第3季獲利,。
至于玻纖布供應(yīng)方面,,去年第4季至今一直呈現(xiàn)原料玻纖紗供給吃緊的窘?jīng)r,此現(xiàn)象迄今仍無法改善,,第2季市場淡季中,,電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢,但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應(yīng),,將可推升需求穩(wěn)定向上,,并帶動價格上揚。
至于PCB全制程廠,第3季是旺季開端,,第4季才是全年最旺的一季,,相對來看,蘋果的iPhone 8,、iPhone X去年起改采類載板(SLP)設(shè)計,,包括欣興、華通及臻鼎均為供應(yīng)商,,今年第2年為蘋果生產(chǎn),,良率應(yīng)可大幅提升,第3季有助于對獲利的挹注,,但由于類載板耗用掉過多中間制程,,形成對于HDI(高密度連結(jié)板)的產(chǎn)能排擠;法人看好健鼎去年擴充增加每月60萬平方呎,將足以吃下HDI板的訂單,。
至于PCB設(shè)備部分,第3季原即為交機旺季,,AOI設(shè)備廠牧德月營收在連續(xù)13個月創(chuàng)高后,,總經(jīng)理陳復(fù)生對第3季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第3季分別有對半導(dǎo)體,、軟板廠嘉聯(lián)益觀音新廠的交機潮,,將明顯提升其業(yè)績。
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